技术知识 · 编辑整理 · 2026-10-09

先确认图上的位置对应哪一颗芯片

晶圆测试图的第一项检查应是坐标约定，包括原点、行列方向、晶圆标记方向以及边缘不可用区域。来自不同设备的软件导出结果，未必使用相同的显示方式。建议挑选几个可识别位置做交叉核对，确认测试图与实物方向一致后，再解释良率或缺陷分布。

分档名称必须有明确的判定规则

通过、失效和未测试应分开表示。对于不同失效档位，需要说明对应的测试条件、判定限值及优先级。同一颗芯片可能触发多项异常，若只保留最终档位，就会丢失部分分析线索。可以同时保留原始测量值和多项标记，方便后续复核。

空间形态用于提出问题，而不是直接下结论

边缘集中、局部聚集或条带分布都值得进一步调查，但测试图本身通常不足以证明原因。应结合设备记录、工艺批次和复测结果进行比较。更换探针、夹具或测试程序前后，也要核对异常是否跟随测试条件移动，避免把测量问题当成制造问题。

报告中保留可复现的路径

提交给J9官网或项目伙伴的资料，应包含图例、导出版本、测试时间和样品标识。汇总图适合沟通趋势，原始数据则用于追溯。本文展示的是核对思路，实际良率口径与分档标准需由项目双方预先确认。